介质填充率对小型砂磨机的运行电流影响

介质填充率对运行电流的影响:硅酸错珠和氧化错珠一般用于研磨介质，研磨介质填充率是影响小砂磨机运行的重要因素之一。

当研磨介质的填充率从40%提高到75%时，运行电流曲线呈上升趋势，反映研磨介质被充分搅动，能量需求发生较大变化；

填充率为75%-85%，运行电流曲线变化稳定，反映研磨介质达到平衡点，能量需求稳定；

填充率在85%以上，运行电流曲线的变化呈下降趋势，反映研磨介质过量，研磨介质与分散盘之间存在滑动现象，分散盘不能带动所有研磨介质的运动，降低能量需求。所以研磨介质的适当填充率是80%，根据小砂磨机的电流变化。